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冷却后，再将电烙铁收回工具箱。2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。(1)焊锡：焊接电子元件，一般采用有芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含助焊剂，使用极为方便。(2)助焊剂：常用的助焊剂是或水(将溶于酒精中)。
使用助焊剂，可以帮助金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时残留物。3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
应学会正确使用这些工具。尖嘴钳偏口钳镊子小刀二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。1、焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层酒精溶液。
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锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。焊接电路板时，一定要控制好时间。
如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。
太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没被熔掉，又怕的太久烧坏元件。
防渗止水体系是水工土建筑物的里安装重要组成部分。水工建筑物由于其结构尺寸、型式.荷载及基础处理不一等原因,常常要设置--定数量的伸缩缝、沉降缝，伸缩缝、沉降缝之间必须安装止水构件,以确保防渗效果。紫铜片止水是常用的一种,它具有防渗性能好，适应变形能力强不易锈蚀断裂的优点。
水工建筑物常建在软弱地基上,要采取必要的地基处理措施,各个部位基础处理措施不可能一样,必然会产生不均匀沉降,紫铜片材料本身虽然具有较好的柔韧性,但其变形能力已远远不能满足水工建筑物结构不均匀沉降和水平位移的要求。
如果不在结构型式上做一定的设计处理当所受拉力过大时,紫铜片也会出现断裂(是焊接处),止水结构就此破坏，将会给水工建筑物的运行带来危险。防渗止水是水工建筑物的关键一环,紫铜片是水工建筑物沉降缝伸缩缝之间常用的止水材料,其结构设计是否科学关系到水I建筑物的、可靠运行。
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